【CNMO科技动静】近日，“日经中文网”报导称，DRAM市场由三星电子、SK海力士及美光三家公司合计盘踞约九成份额，而具有高带宽存储器（HBM）量产能力的企业险些也仅限在这三家。于人工智能办事器等范畴对于HBM需求上升的配景下，供应侧集中度较高，存储器欠缺可能连续至2027年。

HBM

报导同时提到，若霍尔木兹海峡呈现事实上的封锁，物流与能源等成本可能上升，进而影响相干企业的增产投资决议计划，使扩产更趋审慎。因为HBM出产触及进步前辈制程与封装环节，产能扩张周期相对于较长，短时间内供需缺口难以快速弥合。

从企业披露与行业信息看，HBM产能已经被提早锁定。公然信息显示，美光确认其HBM产能于2026年末前已经全数售罄，笼罩HBM3E与HBM4等产物；市场端亦有信息称，SK海力士与三星的2026年HBM产能一样被提早订购。与此同时，SK海力士被曝将面向英伟达的HBM4出货规划下调约20%至30%，并以HBM3E和办事器DRAM等产物承接部门产能摆设。

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配景方面，HBM作为AI加快芯片的要害配套存储，最近几年来于数据中央练习与推理需求动员下快速增加。因为供应高度集中且扩产受制在投资节拍、良率爬坡与供给链成本等因素，市场对于中期供需偏紧的预期仍于延续。

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