【CNMO科技动静】CNMO从外媒获悉，Mi Code数据库呈现新证据，显示小米正于推进下一代折叠屏机型，并于硬件线路中引入新款芯片。 代码信息指向一款型号为2608BPX34C的新装备，内部代号为Q18。根据小米内部定名法则，“18”系列专用在Fold种别，是以Q18被认为对于应行将到来的小米MIX Fold 5；同时也存于以“小米17 Fold”定名的可能，但当前辨认成果仍指向MIX Fold 5。 处置惩罚器方面，代码确认该机将采用XRING O3芯片，这是XRING O1的后续产物。资料显示，XRING O1已经于2025款小米15S Pro上首发。作为对于比，小米MIX Flip 3年夜几率将利用骁龙SoC。 于研发代号上，这款折叠屏机型的codename为“lhasa”。外媒增补称，去年被取缔的折叠屏项目代号为“nirvana”，内部型号为O18。因为O18未形成贸易化发布，小米将资源集中到“lhasa”，以确保XRING O3与小米HyperOS的整合更顺畅。 发售信息方面，小米MIX Fold 5首发或者将仅面向中国市场，价格还没有终极确定。尚有“行业阐发师预期”该机定位高端，起售价可能于约1399美元摆布，用在对于标其他高端折叠屏产物。其型号数字表示发布时间约莫于2026年8月，且因为“8.16”为米粉节，外媒认为存于于相干尤其勾当上表态的可能。 版权所有，未经许可不患上转载
小米折叠屏手机
